제목이 좀 자극적인 것 같은데, 음… 그렇긴 그냥 기사를 보고 들은 개인적인 생각이지만 3나노 이하의 공정에서는 기술의 구현이나 제품을 만들어 내는 이상으로 양산된 수량을 적정 수준으로 끌어내는 게 더 어렵다고 알려졌다.관리의 삼성이다 양산 최적화로 시장을 지배하고 온 삼성이 그동안 해온 노력을 몇년 안에 인텔이 따라잡기는 결코 쉽지 않을 것이다.그래서 적어도 이번 반도체 사이클에서는 기존의 지배 구조가 깨질 것은 없다고 본다. 아마 1,2회 사이클이 더 돌때는 또 지도가 바뀔지도 모르지만.(그때는 삼성의 전략도 함께 바뀔 것)또한 북미 고객사를 두고 있거나, 북미 공장을 갖고 있는 밸류 체인 업체에는 이것이 악재로 보기도 어렵다고 생각한다. 세척 코팅과 부품 업체, 소재 메이커 등..매 출처가 다양화되고 있는 걸 보니?단지 보유자의 편향인가? ㅎㅎ;;플레이어가 늘고 혜택을 받는 부분도 함께 생각하고 보지 않나!!!인텔 암, ‘깜짝 파트너십’ 발표로 파운드리 시장이 발칵 뒤집히고…’삼성전자 TSMC 비상사태’ 인텔과 암이 12일(현지시간) 기습적으로 전략적 협업을 선언하면서 세계 반도체 시장이 요동치고 있다. PC,서버용 중앙처리장치(CPU) 부문에서 독보적인 설계, 제조기술을 갖춘 인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 강화하고 있는 상황에서 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 점유율이 90%가 넘는 Arm의 설계 디자인이 시너지 효과를 발휘할 경우 수 v.daum.net인텔 암, ‘깜짝 파트너십’ 발표로 파운드리 시장이 발칵 뒤집히고…’삼성전자 TSMC 비상사태’ 인텔과 암이 12일(현지시간) 기습적으로 전략적 협업을 선언하면서 세계 반도체 시장이 요동치고 있다. PC,서버용 중앙처리장치(CPU) 부문에서 독보적인 설계, 제조기술을 갖춘 인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 강화하고 있는 상황에서 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 점유율이 90%가 넘는 Arm의 설계 디자인이 시너지 효과를 발휘할 경우 수 v.daum.net인텔과 Arm이 12일(현지 시간)기습적으로 전략적 협업을 선언하고 세계 반도체 시장이 동요하고 있다. 컴퓨터, 서버용 중앙 처리 장치(CPU)부문에서 독보적인 설계, 제조 기술을 갖춘 인텔이 파운드리(반도체 위탁 생산)사업을 강화하는 상황에서 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)점유율이 90%를 넘는 Arm의 설계 디자인이 시너지 효과를 발휘할 경우 몇년 안에 세계 최대 칩 구매자인 애플, 퀄컴 등이 TSMC와 삼성 전자의 대신 인텔을 선택할 수 있다는 전망도 나온다.◇ 인텔 파운드리, 스마트 폰용 모바일 칩을 비롯한 영역을 넓히는 이날 인텔 파운드리 서비스(IFS)와 Arm은 팹리스(반도체 설계 전문)기업이 인텔의 18A(1.8나노)공정에서 저 전력 시스템 온 칩(SoC)을 구축하도록 지원하는 다세대 계약을 발표했다. 이번 계약은 우선 스마트 폰용 SoC를 시작으로 향후 자동차, 사물 인터넷(IoT), 데이터 센터, 우주 항공 분야로 영역을 넓힌다는 방침이다.인텔의 퍼트·겔 싱어 CEO는 “모든 디지털 전환에 따른 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있지만, 팹리스 회사는 최첨단 모바일 기술을 설계할 옵션이 제한적이었다”로 “인텔과 Arm의 협업은 시장 기회를 확대하고 업계 최고 수준의 개방형 공정을 사용하려는 기업에 새로운 기회를 줄것”이라고 자신했다.Arm은 세계 최대의 모바일 반도체 설계 자산(IP)기업이다. Arm이 애플, 퀄컴, 삼성 전자 등에 설계 디자인을 판매한 뒤 기업들은 자신에 맞는 방식으로 Arm명령 세트를 최적화한 뒤 파운드리 기업에 생산을 의뢰한다. 이 과정을 통해서 스마트 폰의 두뇌 격인 AP를 만드는 것이다.◇ 삼성 TSMC첨단 공정 정체···인텔이 돌파구를 열겠는가, 최근 몇년간 애플, 퀄컴의 같은 세계 최대의 AP설계 업체는 Arm의 디자인을 바탕으로 삼성 전자 TSMC등 반도체 위탁 생산을 맡기고 왔지만 최근 들어 칩의 성능 향상 폭이 침체기에 들어갔다는 평가가 나온다. 예를 들어 5나노에서 3나노로 진입하는 데 쏟아 붓는 막대한 투자 대비 성능 향상 폭은 20%수준에 불과하고, 이 또한 제조 공정상의 비율 문제로 더더욱 많은 비용이 들고 있다.이 시기에 Arm이 인텔에 적극적인 구애에 나섰다는 것은 인텔의 미세 공정 기술력이 10년 가까운 “암흑기”을 거친 뒤 겔 싱어 CEO체제에서 다시 부활했다는 의미로도 읽힌다. 이에 앞서고 인텔은 2024년 ASML의 차세대 극 자외선(EUV)장비”하이(High)NA”까지 도입하는 인텔 20A(2나노 수준), 인텔 18A(1.8나노 수준)등 초미세 공정을 상용화하겠다고 밝혔다.반도체 업계에서는 이번 인텔과 Arm의 협력 수준이 매우 밀접하고 구체적인 수준으로 진행되고 있는 것부터, Arm이 인텔의 향후의 기술 로드맵에 대한 믿음을 가지고 있다고 해석한다. 한때 14나노 벽에 멈추어 경쟁사에 기술 리더십을 내준 인텔의 부진은 과거일 뿐 현재 인텔은 겔 싱어 CEO체제에서 다시 기술 주도권을 이끌고 있다는 판단이다.반면 이번 인텔, Arm의 전략적 협업 선언은 기존 최대 파운드리 기업인 TSMC, 삼성 전자 등에 악재가 될 가능성이 높다. 세계 최첨단 공정을 앞서고 있는 두 회사의 기술 수준보다 인텔의 1.8나노 공정이 우위를 증명할 경우, 퀄컴, 애플 등 주요 고객사가 인텔을 새로운 제조 기지로 사용할 가능성이 있다.반도체 업계 관계자는 “우선 이번 인텔과 ARM이 발표한 내용을 살펴보면 양사의 전략적 파트너십이 애플, 퀄컴 등 대형 고객사가 포진하고 있는 모바일용 SoC파운드리 수주를 염두에 두고 있는 것은 분명하다”며”이는 삼성 전자가 경쟁해야 할 대상이 대만 TSMC하나부터 인텔까지 늘었다는 것”이라고 설명했다
